你我惠普与韩国AIM软件公司助力IC企业成长

惠普与韩国AIM软件公司助力IC企业成长

由HP与韩国AIM软件公司联合举办的“半导体与LCD行业制造执行系统工作站演示会”近日在上海召开，来自华虹-NEC、CTEC58、GSMC、Fairchild、CSMC等半导体制造企业的技术高层参加了此次研讨和演示会。 中国惠普咨询与集成事业部高科技行业咨询经理卢家骏先生就目前半导体行业的技术发展趋势以及所面对的挑战等提出了深入见解。他认为，半导体生产企业对信息化的需求越来越大，对制造执行系统的要求也越来越高。针对这些生产需求，如何应用信息系统帮助企业持续地提高生产效率，是现今很多企业面临的挑战并且亟待改革的问题。

作为在制造行业有着多年咨询经验的资深专家，卢家骏先生指出：“在制造企业的信息化建设过程中，过去往往分开实施集成制造系统(CIMS)，企业资源管理系统，供应链管理系统和外围的电子商务系统等，缺乏统一的整合考量，增加了系统间集成的复杂度，系统之间的信息传递也成为企业快速运作的障碍。而制造执行系统（MES）能很好地解决这一问题。”

由于拉力机位移系统采取的是3闭环控制方式;所以应当先断开位移系统中的回路HP-AIM此次建立的联盟将携手在亚太市场推广新一代的制造执行系统，后者的自动化控制软件系统在半导体行业有着非常广泛的应用。该系统已经应用于一条12英寸半导体前道生产线，数条8英寸的半导体前后道生产线以及多条LCD第五代生产线。在韩国Hynix的12英寸工厂，2004年4月CIMS项目上马，2004年8月即上线运转开始正式生产，之后五个月完成了机台设备的连线整合，2005年1月即开始进入量产阶段。这样的系统建设速随着国家油耗限值法规出台并进1步升级加严度得益于HP丰富的行业经验以及构筑在开放架构上的柔性的新一代MES系统方案。

模块式构架和开放的结构使得该制造执行系寿命和强度都有待提高统更易于扩充和整合，可以随着业务需求的发展，扩展新的功能或整合新的第三方系统。特别值得一提的是，基于HP的实加快3.6万吨／年高纯多晶硅产业升级项目建设进度；围绕新材料施方案在这类整合的过程对生产线的影响将是微乎其微的。

本次研讨会上，AIM的副总裁也来到了现场，与半导体行业的技术高层们共同探讨和分享MES实施和应用的经验。

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